Дисциплина: "Материаловедение" Вопросы:
1 Переработка горной породы на штучные изделия (бутовый камень, шашка каменная для мощения, брусчатка, бортовые камни, плиты тротуарные). Их получение, типы, марки, технические требования, применение.
2 Температурная устойчивость асфальтобетона и пути ее улучшения.
Ребят экзамен
Объяснение:
APU A10-5750M имеет четыре ядра с номинальной тактовой частотой 2500 МГц. Поддерживаемая технология увеличить это значение до 3500 МГц. В основе конструкции, как и в более ранних версиях, лежит модульная архитектура Bulldozer. В рассматриваемой сборке два модуля, в состав которых входит:
математический сопроцессор для операций над числами с плавающей точкой;
два блока для целочисленных расчетов.
В обновленном чипе разработчики AMD использовали графический адаптер Radeon HD 8650G. Он содержит 384 шейдера и работает с тактовой частотой 533 МГц в нормальном режиме и 720 МГц при пиковой производительности.
Система памяти относится к стандарту DDR3 и работает на скорости 1866 МГц. Это на 266 МГц выше, чем у предшественников. Такое продвижение весьма важно, ведь быстрота работы графического акселератора прямым образом зависит от возможностей оперативки.
Тепловой пакет мобильного процессора составляет 35 Вт. В режиме бездействия – всего 5,2 Вт (минимальное энергопотребление).
1) При соединении деталей машинным швом применяют:
- стачной шов,
- настрочной шов, накладной шов,
- шов встык,
- двойной шов,
- запошивочный шов.
2) Клеевой шов
3) Соединение с заклёпок
4) Соединение с молнии
5) Соединение с петель и пуговиц
6) Соединение с кнопок
7) Соединение с петель и шнурка.
Заклёпочные соединения очень крепкие и надёжные, тогда как клеевые соединения могут разрушиться после нескольких стирок.
Заклёпочные соединения хорошо видны, т.к. в них применяются специальные металлические детали, а в клеевых соединениях шов не виден.